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JPE系列PECVD

單室/多室全自動PECVD平臺,工件6-12英寸標準硅片,集成氣路柜、真空機械手傳輸、氮氣封閉環境片盒。

特 性

特征描述

  • 最大12英寸的RF/VHF-PECVD,利用等離子體化學氣相沉積過程,在12英寸工件表面沉積微電子器件用的薄膜,可沉積非晶硅、微晶硅、氧化硅、或硅的氮氧化物等薄膜,多工位全自動操作,多路氣源選項,廣泛應用于半導體、光伏等領域科研研究和中試生產。
  • 帶內置熱壁的升降地電極,可控制氣流分布、局域等離子體放電范圍、提高沉積均勻性
  • 全自動雙面多片連續沉積

參 數

JPE12S4 四工位3工藝室12英寸全自動PECVD

名稱 描述 數量
工藝腔室 全鋁真空室,自動翻蓋,上噴淋電極,下電極可升降,帶內置熱壁 3
加熱緩沖室 鋁腔室,可加熱350℃,可緩存一片工件 1
工件 最大有效尺寸不小于12" 片盒可緩存5-10片
加熱溫度 地電極和可調節熱壁,350℃
電極間距 8-28
RF/VHF電源 13.56MHz/40.68MHz 3
特氣柜 工藝腔MFC 5-6-6路,兩通道進工藝腔 3
壓力控制 薄膜規+變通導閥,穩定壓力0.1-10Torr 3
極限真空 ≤3×10-4Pa
工件翻面 大氣環境全自動機械手操作 1
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圖片

JEP12S4